颜     色：奶白色薄膜

熔     点:95-100℃
贴合加工温度:105-115℃
压烫温度:115-125℃
贴合速度:400 转/小时（约每小时 400 码）
压烫时间:10-15S
压烫压力:6-10KG
贴合强度:4.8kg/cm²（0.05mm，涤纶+涤纶）

产品介绍：T532M 是一款以聚氨酯为基础的热熔胶膜，主要应用于电子书套，皮料织物贴合等领域。